CNews. TSMC уничтожила передовую технологию из-за страха перед Intel и Samsung

За отказом мировых чипмейкеров переходить на 450-миллиметровые кремниевые пластины стоит TSMC – самый крупный контрактный вендор поставщиков. Она была одним из инициаторов данного перехода, но в итоге испугалась, что не осилит конкуренцию с Samsung и Intel – главным евангелистом новой технологии. TSMC убедила Intel в нецелесообразности перехода, и в итоге весь мир по-прежнему ориентируется на пластины диаметром 300 мм….

Источник: www.cnews.ru